推动国内Chiplet互联标准建设
北极雄芯参与起草团标过审

近日，中国通信学会批准7项团体标准发布。由交叉信息核心技术研究院牵头，中国Chiplet产业联盟发布，北极雄芯信息科技(西安)有限公司（简称“北极雄芯”）牵头起草的《芯粒互联接口规范》——Advanced Cost-driven Chiplet Interface(ACC)（T/ZGTXXH096-2024）通过审核。

本标准旨在制定32Gbps及以上的芯粒（Chiplet）高速互联接口标准，不仅考虑了不同芯片设计厂商、封装厂商以及不同技术背景之间的合作，还推动了行业间的互操作性和标准化进程，有助于打破传统封闭式设计的局限，实现更加开放和创新的芯片设计模式。

同时，本标准还着眼于解决国产化和低成本制造的问题，通过采用模块化设计，不仅可以提升芯片设计和制造的效率，降低研发成本，加速产品上市，还能满足市场对于更快速、更经济的芯片解决方案的迫切需求。

位于西安高新区的北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院，致力于成为基于Chiplet的高性能计算解决方案领航者。核心团队深耕Chiplet领域多年，2024年，北极雄芯“启明935A”芯片成功点亮并完成各项功能性测试，达到车规级量产标准。同时，开发了原生支持Transformer全系算子的Zeus NPU模块，支持INT4、INT8、INT16及FP16等计算精度，有效支持主流AI框架，可广泛应用于智能驾驶、具身智能等边缘侧及端侧AI推理应用领域。

2023年初，北极雄芯完成测试并发布了国内首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片，在国产封装供应链上成功完成了工艺验证，同年发布了首个基于国内《高速芯粒互联标准》的D2D接口PB Link，为Chiplet独立开发组合大规模量产奠定了基础。

随着各类芯粒的不断推出，北极雄芯将持续保持在芯粒库构建上的先发优势，率先构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”。未来北极雄芯将持续以产品研发需求为导向，推出不同工艺的芯粒互联接口以及各类功能型芯粒，为产业高质量发展贡献积极力量。